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於,其技術和效能上仍不及高通,例如不支援mmWave,也僅具備四載波聚合。。蘋果自研5G晶片預計率先使用於iPhone SE4、iPad 11和iPhone 17 Air。自研晶片和蘋果自家A系列晶片有深度整合,有助於打造更纖薄的機身。據悉,iPhone 17 Air將比iPhone 16 Pro薄2mm,意味縮減至6.25mm的機身薄度。蘋果為研發自己的數據晶片斥資數十億美元在全球各地建造測試和工程實驗室,也砸10億美元收購英特爾「Intel」的數據機晶片部門,並從其他晶片公司招聘數百名工程師。據外媒報導......

晶片的「後製程」技術。今年宣布開設新研發據點,野心勃勃。黃仁勳近期更頻繁提到高度仰賴台積電的存在風險,暗示可能會找Rapidus代工生產。台積電似乎強敵環伺,近期還傳出可能和蘋果分手。消息指出,iPhone 17的A19晶片,依然是由台積電生產,但2026年的iPhone 18,可能會採用Intel代工生產的A20晶片,儘管只是傳言,也依然引起緊張。台積電遭到美國Intel、日本Rapidus、南韓三星三面包夾,這座山難道即將被攻頂?恐怕沒那麼容易。CNBC記者:「讓英特爾成為最大廠?沒錯,補助總金額至少減......

推出iPhone 16系列,雖然許多人當時手刀衝去搶購,但有不少人決定要等明年預計發布的iPhone 17系列。有消息指出,明年可能會推出更薄的機型,厚度僅為6.3mm,令人相當期待。根據「MacRumors」報導,分析師傑夫「Jeff Pu」表示,蘋果即將推出的iPhone 17系列將採用台積電最新的第三代3nm製程「N3P」生產A19系列晶片,進一步提升性能與能效。iPhone 17和iPhone 17 Air機型可能將搭載A19晶片,而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max則會......

們都相當期待9月發布的iPhone 16,也越來越多的爆料曝光。雖然iPhone 16還沒上市,但有消息指出,iPhone 17可能會迎來歷年最大的更新。根據「Mashable」報導,蘋果預計在9月份上市iPhone 16,下一代iPhone預計將擁有更薄的邊框、新的照片和影片拍攝按鈕以及更好的電池續航時間。不過,iPhone 16都還沒有上市,就已經出現iPhone 17的消息了,有3個可信傳言可能會讓果迷跳過iPhone 16,等到明年直接升級iPhone 17,因為iPhone 17有可能會是蘋果歷年......

傳iPhone 17挑戰「真全螢幕」估這時間上市！ ... 傳iPhone 17挑戰「真全螢幕」估這時間上市!。目前外界一直傳聞,蘋果會在iPhone 17挑戰「真全螢幕」,預計2025年推出的iPhone 17 Pro會採取無邊框設計,螢幕屏占比將會達到驚人的100%。而目前韓國廠商LG Innotek正致力於研究螢幕下攝影鏡頭技術「UDC」,似乎就是為了蘋果的目標而在進行鋪路。根據「macrumors」報導指出,有分析師指出,蘋果iPhone 17將會採用螢幕下「前鏡頭Face ID」的設計。螢幕下鏡頭......

同,並且使用M12有機材料。而iPhone 16 Pro將使用6.27吋的LTPO M14材料,iPhone 16 Pro Max則使用6.86吋的LTPO M14材質,全系列4款手機都將採用動態島設計。。此外,根據「IT之家」報導指出,蘋果目前正在測試iPhone 16 Pro原型版本中包含一款採用單打孔設計的原型機,而不是iPhone 14 Pro和iPhone 15系列所採用的藥丸形狀螢幕動態島,不過這種設計也有可能是在為2025年的iPhone 17 Pro系列做準備。「封面示意圖unsplash」......

熱議。知名部落客Majin Bu在個人社群貼出疑似是iPhone 16 Pro的渲染圖,透露蘋果公司正在測試iPhone 16 Pro挖孔螢幕的版本,但他也表示這消息尚未確定,最終定案得等到明年3月才能得知,且猜測可能在iPhone 17前不太有機會於市面上看到這個版本。。知名人士在個人社群公開疑為iPhone 16 Pro的渲染圖。「MajinBuOfficial X社群」不過挖孔螢幕並非新鮮事,在安卓陣營中,諸如三星、Google Pixel系列、Asus Zenfone 10以及小米等手機早已採用這項......

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